Integrované aktívne prvky

Tento článok poskytuje prehľad výrobných techník používané pri výrobe integrovaných prvkov pre THz operácie. Základný zdroj ťažkosti vychádza z veľmi malého prierezu oblasti prvku, ktoré viedli k prísnym podmienkam v ich stavbe. Po úvahách o epitaxnej technológii, špeciálne o jej rentabilnosti vzhľadom na rast nízkoobjemovej polovodičovej heteroštruktúr, treba brať do úvahy nedávny pokrok v litografických technikách, zvlášť pri použitý elektrónového lúča. Nakoniec, rôzne techniky pre výrobu nízko parazitných spojov k prvkom, vrátane free-standing nosníkových vývodov, ktoré pripájajú aktívny prvok k obvodu, budú spomenuté.